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La pasta térmica para CPU Manhattan ayuda a crear la máxima conductividad de superficie a superficie entre un microprocesador y el disipador de calor del ventilador de la CPU para reducir los riesgos de sobrecalentamiento. Especialmente formulada para rellenar de forma fiable y sencilla las imperfecciones de fabricación en las superficies de la placa y el disipador de calor, la pasta térmica para CPU Manhattan cierra las brechas críticas que pueden reducir la eficacia de la refrigeración y provocar posibles fallos.
